Merkmale: Hervorragende Lösungsmittelbeständigkeit, gute Anpassungsfähigkeit und antistatische Oberflächenbehandlung.
Anwendungen: Zum Schutz von Goldfingern und zur Isolierung elektronischer Spulen während PCB-Lötprozessen, Wellenlötschutz, elektrische Isolierung, Hochtemperaturbeständigkeit und in anderen Bereichen. DerBandhinterlässt beim Entfernen keine Rückstände.
| Produktname | Produktmodell | Substratdicke (mm) | Gesamtdicke (mm) | Haftung (N/25 mm) | Zugfestigkeit (kg/25 mm) | Bruchdehnung (%) | Temperaturbeständigkeit (°C) | Oberflächenwiderstandsbereich (Ω) |
| Antistatisches Polyimidband | HY210-1 | 0.025 | 0.06 | 5.5 | 10-13 | 45 | 260 | 10⁶-10¹¹ |
| Antistatisches Polyimidband | HY210-2 | 0.050 | 0.08 | 5.5 | 20 | 55 | 260 | 10⁶-10¹¹ |
